毒气逸散性PEEK与很多有机材料相同，在高温分解时，PEEK主要产生二氧化碳和一氧化碳，使用英国航行器测试标准BSS7239可以检测到极低浓度的毒气逸散，这种检测过程需要在1立方米的空间内完全燃烧100克样品，然后分析其中所产生的毒气，毒性**定义为在正常情况下产生的毒气浓度综合与30分钟可以使人致命的剂量之比，PEEK450G的**为0.22，且没有检测到酸性气体。绝缘稳定性PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料树脂具有良好的电绝缘性能，并保持到很高的温度范围。其介电损耗在高频情况下也很小。由于其耐水解、耐腐蚀和阻燃性能好,可加工成飞机的内/外部件及火箭发动机的许多零部件。大连绝缘聚醚醚酮注塑
作为一种半结晶的工程塑料，聚醚醚酮不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂，因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。聚醚醚酮树脂还可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌，这一特性使其可用于升产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备。聚醚醚酮成型温度320度~390度烘料温度160~1855H~8H模具温度140~180这种材料成型温度太高，对螺杆损伤比较严重，在设定螺杆转速时速度不能太快，注射压力在100~130MPa注射速度40~80。成型结束后应及时用PE蜡快速清洗螺杆，不能让聚醚醚酮的材料停留在螺杆中。碳纤维聚醚醚酮应用聚醚醚酮具有耐高温、耐腐蚀、自润滑、阻燃性好、易加工等性能，因此在许多领域可以替代金属、陶瓷等材料。
聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。
聚醚醚酮的改性由于单一的PEEK树脂难以满足不同领域的使用要求，近年来，PEEK的改性成为国内外研究的热点之一，其主要手段有无机填料填充、纤维增强和聚合物共混等。通过改性，可以进一步增强PEEK的力学性能、热性能及摩擦性能，降低材料成本，扩大使用范围。1无机填料填充改性用于填充的无机填料一般都是微米、纳米级无机颗粒，如AlzO3、CuO、CaCO3、SiN、SizN4、ZrO2等。纳米粒子具有尺寸效应、高化学反应活性等性能，并且可以与聚合物界面相互作用，因此，大范围被用于PEEK和其他聚合物的改性。聚醚醚酮（PEEK）可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。
聚醚醚酮在航空航天领域的应用价值在于金属替代，在这方面威格斯的典型案例为COMAC(中国商用飞机有限责任公司)的可用于全新支线喷气式客机ARJ21的快速有效耐用的飞机地板支架。为追求设计自由度、制造便利性和轻质以超越传统铝材方案。从金属到高性能材料的转换目前是航空航天市场的一个既定趋势。在商飞的案例中，聚醚醚酮聚合物被证实是用于制造承重和非承重飞机支架的一个理想选择，适应对于部件的各种要求，兼顾强度和延展性，具有耐腐蚀性，易燃性/发yan率/毒性低，同时还保持绝缘性。聚醚醚酮（PEEK）耐水解性。树脂及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响。碳纤维聚醚醚酮应用
聚醚醚酮的耐辐照性超过了通用树脂中耐辐照性极好的聚苯乙烯。大连绝缘聚醚醚酮注塑
半导体行业随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸，工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。聚醚醚酮聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和z终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。能源行业随能源行业对于工作环境的要求越来越高，替代能源逐渐成为有助于满足球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而寻求克服技术难题时，选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。大连绝缘聚醚醚酮注塑
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