聚醚醚酮除了在航空航天、汽车制造、医疗方面的应用外，在电子电气、机械零部件甚至食品加工等领域也有广泛应用。然而由于其熔点高的原因，聚醚醚酮尚无法通过常规打印机进行打印，虽如此，至今也有克服。当前对聚醚醚酮的打印工艺包括FDM与SLS两种，SLA以及3DP能不能做笔者目前尚不清楚。在医疗器械领域，越来越多的脊柱手术、外伤和骨科类医疗产品制造商开始转向使用聚醚醚酮。如今已经有超过200万件产品被植入人体。聚醚醚酮能在众多医用原材料中脱颖而出，与其自身的特性密不可分，其优异的升物相容性、弹性模量、机械性能与钛、钴铬合金等典型的医用植入材料相比更具优势。通过3D打印，依据应用需求进行力学性能（如韧性、模量）的调控，可实现高性能聚醚醚酮零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。聚醚醚酮耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的 或电磁线，并可在苛刻条件下使用。沈阳聚醚醚酮板材
5.阻燃性PEEK是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到阻燃标准。6.耐剥离性PEEK的耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的电线或电磁线，并可在苛刻条件下使用。7.耐疲劳性PEEK在所有树脂中具有好的耐疲劳性。8.耐辐照性耐γ辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能电线。9.耐水解性PEEK及其复合材料不受水和水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温水中连续使用仍可保持优异特性。青岛增韧聚醚醚酮板材聚醚醚酮在通常的化学药品中，能溶解或者破坏它的只有浓硫酸。
在医疗行业中的优异表现：聚醚醚酮材料可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌，这一特性使其可用于升产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备备。聚醚醚酮材料在热水、蒸汽、溶剂和化学试剂等条件下可表现出较高的机械强度、良好的抗应力性能和水解稳定性，用它可制造需要高温蒸汽消毒的各种医疗器械。聚醚醚酮不只具有质量轻、无du、耐腐蚀等优点，还是与人体骨骼很接近的材料，可与肌体有机结合，所以用聚醚醚酮材料代替金属制造人体骨骼是其在医疗领域的又一重要应用。作为国内较早使用这项新材料的穆苍山教授发现，这项新材料在临床上效果十分理想，对比钛金属网有着巨大的优势。
耐辐照性耐高辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能。耐水解性PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解，抗压，耐腐蚀，其符合材料制作成的机械零件具有自润滑效果。其耐温、热稳定性佳、超高耐热（较PPS优良）、HDT在315摄氏度以上，UL连续使用温度为250摄氏度。聚醚醚酮长期使用温度约为200℃，仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量，有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。
特点耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解，抗压，耐腐蚀，其符合材料制作成的机械零件具有自润滑效果。耐温、热稳定性佳、超高耐热（较PPS优良）、HDT在315摄氏度以上，UL连续使用温度为250摄氏度。1：机械特性：PEEK是韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的优良耐疲劳是所有塑料中z出众的，可与合金材料媲美。2：自润滑性：PEEK在所有塑料中具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨各占一定比例混合改性的PEEK自润滑性能更佳。3：耐化学药品性(耐腐蚀性)：PEEK具有优异的耐化学药品性.在通常的化学药品中，能溶解或者破坏它的只有浓硫酸，它的耐腐蚀性与镍钢相近。易加工性。由于PEEK具有较好的高温流动性，且热分解温度高的特点，可采用多种加工方式。碳纤维增强聚醚醚酮外壳
聚醚醚酮与聚醚共混可得到更好的力学性能和阻燃性。沈阳聚醚醚酮板材
PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显沈阳聚醚醚酮板材
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