聚醚醚酮的改性由于单一的PEEK树脂难以满足不同领域的使用要求，近年来，PEEK的改性成为国内外研究的热点之一，其主要手段有无机填料填充、纤维增强和聚合物共混等。通过改性，可以进一步增强PEEK的力学性能、热性能及摩擦性能，降低材料成本，扩大使用范围。1无机填料填充改性用于填充的无机填料一般都是微米、纳米级无机颗粒，如AlzO3、CuO、CaCO3、SiN、SizN4、ZrO2等。纳米粒子具有尺寸效应、高化学反应活性等性能，并且可以与聚合物界面相互作用，因此，大范围被用于PEEK和其他聚合物的改性。聚醚醚酮PEEK短期耐热性：玻璃纤维或碳纤维增强后其热变形温度可以达到300℃以上。长春玻纤增强聚醚醚酮型材
性能优异应用广聚醚醚酮树脂z早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件[汽车工业中由于聚醚醚酮树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能，作为制造发动机内罩的原材料，用其制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。聚醚醚酮树脂是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮树脂第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。长春玻纤增强聚醚醚酮型材与PTFE共混制成复合材料，具有突出的耐磨性。
医疗和外科手术应用在专业3D打印市场上所占的份额越来越大，一些公司正在从事这方面的业务。德国特种化学品公司赢创公司宣布发布了VESTAKEEPi43DF长丝，一种聚醚醚酮材料，可以用于FDM长丝沉积3D打印机制作医疗级植入物。虽然需要高温3D打印机才能打印，但聚醚醚酮是一种高性能材料，不只强度高，而且升物相容性好，是植入物的比较好选择。经过几年的开发和测试，VESTAKEEPi43DF已经达到了ASTMF2026的要求，证明了聚醚醚酮植入式医疗产品的使用和制造是安的。虽然有几种FDM3D打印材料可以有医疗用途，但它们只通过了有限接触认证，这意味着它们只能与组织接触24小时，不能植入。这些材料非常适合用于牙套和手术导板，但不允许用于需要颅骨植入物。
聚醚醚酮(PEEK)材料用于颅骨修补的好处?颅骨缺损这样的问题在我们的生活中已经变得越来越常见了，很多的人因为一些外伤、交通shigu或者疾病等因素导致颅骨缺损。颅骨缺损会引发很多的不适症状，如患者会经常头晕、恶心，严重影响着患者的生活和健康，所以一旦出现颅骨缺损问题，一定要通过做颅骨修补手术来拯救健康。大量的临床实践证明了聚醚醚酮(PEEK)材料的优势所在，聚醚醚酮(PEEK)材料这种高分子材料是几乎与人体颅骨性能相当的，它虽坚固但很有弹性和韧性，具有很高的生物相容性，抗击打能力强，防护性能好。而且聚醚醚酮(PEEK)材料基本上不会导热，具有很高的隔热性能，术后不会出现ganran，也不会有排异反应。聚醚醚酮常见的是用于zhiliao肩袖或韧带撕裂或其它关节内损伤疾病。
跑在路上的聚醚醚酮汽车实现轻量化，无非是从结构、工艺、材料三大方面入手。在材料应用方面，工程塑料领域诸如碳纤维、聚醚醚酮等一系列新材料的运用开始成为汽车轻量化的发展趋势之一。目前，诸如宝马、奥迪等一些汽车制造商已开始颠覆传统思维观念，采用性能优异的复合型新材料和精湛的技术工艺用于新车型的研发设计。聚醚醚酮作为一种先进的工程塑料，已经被应用在轴承、活塞、阀门等重要部件的制作中。比起金属，聚醚醚酮3D打印的汽车部件可减少70%的重量，节省1-2%的燃料，同时磨损率降低25-75%，这种零件不依赖润滑油且噪音小。除此之外，聚醚醚酮的熔点为343°C，使用温度达260°C，使其适用于汽车、其它车辆的动力系统以及电动机的运转环境。聚醚醚酮，是由对苯二酚和4,4' -二氟二苯甲酮经过多步反应缩聚而成的一种高性能聚合物。长治耐高温聚醚醚酮纤维
聚醚醚酮具有极低的吸湿性。长春玻纤增强聚醚醚酮型材
PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显长春玻纤增强聚醚醚酮型材
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